它使用信号处理的芯片替代原来背照CMOS图像传感器的支持基板,在芯片上重叠感光组件,实现较小的芯片尺寸上形成大量的像素点工艺。
像素部分和电路部分独立,因此像素部分可以针对高画质优化,电路部分可针对性的优化