化学镀铜后电镀 镀件为何必须带电入槽（铜退镀剂配方及退镀方法大全）

化学镀铜在工件表面形成一个导电层,化学镀铜后电镀时,就需要用到质换反应,所以必须带电入槽。化学镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层，包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜，用于改善镀层结合力，同时在日常中，化学镀铜在工件表面形成一个导电层,化学镀铜后电镀时,就需要用到质换反应,所以必须带电入槽。

电镀时镀件带电入槽,以提高活化效果,防止镀件金属在镀液中钝化,同时避免镀件与镀液中离子发生置换反应而影响结合力