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半导体激光是如何封装的(半导体激光芯片制作工艺流程)
半导体激光是如何封装的(半导体激光芯片制作工艺流程)
更新时间:2025-04-10 22:18:12
半导体激光器主要封装形式有,TO,C-mount,butterfly,plastic,ceramic。
LED一般都是用直径5mm的plastic封装,在功率较低的情况下,是可用的。
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