应用MSC.MARC软件展开有限元仿真,考虑焊料的蠕变行为,利用接触分析功能,分析某微波组件中低温共烧陶瓷LTCC基板封装机构的温循过程,得到LTCC基板的应力分布与焊料的累积蠕变应变。
分析结果与试验吻合,证明LTCC基板应力集中导致的脆性断裂是失效的主要原因。
应用MSC.MARC软件展开有限元仿真,考虑焊料的蠕变行为,利用接触分析功能,分析某微波组件中低温共烧陶瓷LTCC基板封装机构的温循过程,得到LTCC基板的应力分布与焊料的累积蠕变应变。
分析结果与试验吻合,证明LTCC基板应力集中导致的脆性断裂是失效的主要原因。