1焊接状态不同：
波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;
回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。
2工艺不同：
波峰焊要先喷助焊剂，再经过预热，焊接，冷却区。
回流焊经过预热区，回流区，冷却区。
波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料，焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。它是SMT 中一个步骤。
回流焊时，pcb上炉前已经有焊料，经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接
波峰焊和回流焊是两种常用的焊接技术，它们在工艺、应用和效果上有所区别。
波峰焊是将熔化的焊料形成焊料波峰，用来焊接电子元件。它通常分为喷雾、预热、锡炉、冷却四部分，适用于插脚电子元器件。在波峰焊流程中，电子元器件的引脚通过焊料波峰实现与PCB板的电气互连。
回流焊则是利用高温下的热空气对元件进行焊接，形成回流焊锡。它适用于贴片电子元器件，通过加热融化预先涂布在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和PCB上的焊盘电气互连。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。
此外，工艺方面也存在差异。波峰焊先喷助焊剂，然后预热、焊接、冷却。焊接时，炉前的PCB板上没有焊料，焊机产生的焊料波峰将焊料涂布在待焊接的焊盘上完成焊接。回流焊时，PCB上炉前已经有焊料，经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接。
总的来说，波峰焊和回流焊在工艺、应用和效果上存在显著差异，需要根据具体需求和场景选择合适的焊接技术。
