测量聚合物熔点的方法有多种，其中常用的方法包括：
1. 热差热分析法（DSC）：测量聚合物在加热或冷却过程中吸热或放热的情况，通过测量样品和参比物之间的温差来确定熔点。测量原理是利用样品在升温过程中吸热融化，在降温过程中放热结晶的特性。
2. 差示扫描量热法（DSC）：利用样品与参比物同时加热，并测量两者之间的温度差异。在熔化和冷却过程中，样品与参比物的温差随时间的变化可以给出熔点。
3. X射线衍射法（XRD）：通过研究聚合物晶胞的晶格常数及晶体结构进行熔点测定。熔点时，晶胞内的原子或分子在周期性排列的晶体结构会破坏，从而导致衍射信息的消失。
4. 热重分析法（TGA）：利用样品在不同温度下的重量变化，结合热分析仪的数据处理程序，确定样品的熔点。当样品加热到一定温度时，会发生热分解或融化，从而引起样品重量的变化。
5. 变温拉伸测试法（TTS）：通过在一定温度下对聚合物样品进行拉伸测试，观察样品的形变行为和断裂行为，从而确定聚合物的熔点。
这些方法的测量原理基于不同的物理性质或化学性质的变化，从而实现对聚合物熔点的测量。
利用熔融过程的物理变化均可侧举两个例子DSC(示差扫描量热计)聚合物等速升温会出现一个峰值(吸热峰)对应的即TM热台偏光显微镜 利用结晶熔融后双折射消失来测TM
