
松香助焊剂去除氧化层,即是第一种反应,松香主要成份为松香酸(AbieticAcid)和异构双萜酸(Isomericditerpeneacids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copperabiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。

松香助焊剂去除氧化层,即是第一种反应,松香主要成份为松香酸(AbieticAcid)和异构双萜酸(Isomericditerpeneacids),当助焊剂加热后与氧化铜反应,形成铜松香(Copperabiet),是呈绿色透明状物质,易溶入未反应的松香内与松香一起被清除,即使有残留,也不会腐蚀金属表面。