如下:
物料检验:将检验OK的物料配件分发到各个工作岗位。
软件升级:此步骤通常工厂会选择在第一个工序做,因为主板升级比较方便。
PCBA组件焊接:如喇叭、听筒、麦克、FPC、按键板、摄像头、LCD等,根据不同的设计进行不同顺序的操作。
半成品预测:对已生产好的PCB组件进行预测,减少拆机的概率。
面壳和底壳的装配:根据不同的设计要看面壳和底壳的装配顺序。
外观检查:检查手机全身是否有刮伤、漏装、装反、破屏、色差等一系列外观问题。
打螺丝:将螺丝拧紧,固定手机内部零件。
耦合测试:也就是信号测试,测试手机的各项功能是否正常。
贴标和写串码:也就是IMEI码,每台手机输入*#06#显示的就是手机串码。
机身清洁并装好PE保护袋:用无尘布蘸取酒精将机身擦拭干净,并装入PE保护袋中。
QA检测:进行质量检测,确保手机无问题。
包装出货:将手机包装好,准备出货。
手机组装包括三大部分,硬件组装、软件安装和测试。
首先,硬件组装包括将各个部件如屏幕、主板和电池等组合在一起,并进行连接和固定;
然后,进行软件安装和测试,通过安装各种操作系统和应用程序、设置参数和进行测试,确保手机可以正常运行;
最后,进行外观整理和包装,使其符合市场需求。整个流程需要高度的精密度和品质控制,确保每一台手机都能够达到高品质标准,并满足客户的需求。