光刻和蚀刻原理。
芯片是光刻和蚀刻等原理压缩出来的。芯片的制造过程大概是,首先在硅晶圆上涂光刻胶,然后用光刻机的紫外光照射,感光或未感光的部分由蚀刻刻蚀掉,然后再离子注入、气相沉积等技术构建硅晶体管和电路。一遍遍执行这些过程就构建压缩出一层层芯片结构。
光刻和蚀刻原理。
芯片是光刻和蚀刻等原理压缩出来的。芯片的制造过程大概是,首先在硅晶圆上涂光刻胶,然后用光刻机的紫外光照射,感光或未感光的部分由蚀刻刻蚀掉,然后再离子注入、气相沉积等技术构建硅晶体管和电路。一遍遍执行这些过程就构建压缩出一层层芯片结构。