
芯片要想突破摩尔定律,目前主要依赖技术创新和工艺升级。技术创新方面,可以探索新的材料、结构和设计,以提高芯片的性能和效率。例如,采用新型纳米材料,可以显著提升芯片的集成度和运算速度。同时,多芯片封装技术如英特尔的Foveros Direct,也能通过优化封装方式,提升芯片的整体性能。
工艺升级方面,需要不断缩小工艺尺寸,从目前的7纳米、5纳米向更小的尺寸推进,实现更高的集成度和更低的功耗。
这些都需要大量的研发和投资,才能逐步推动芯片技术的突破和发展。

芯片要想突破摩尔定律,目前主要依赖技术创新和工艺升级。技术创新方面,可以探索新的材料、结构和设计,以提高芯片的性能和效率。例如,采用新型纳米材料,可以显著提升芯片的集成度和运算速度。同时,多芯片封装技术如英特尔的Foveros Direct,也能通过优化封装方式,提升芯片的整体性能。
工艺升级方面,需要不断缩小工艺尺寸,从目前的7纳米、5纳米向更小的尺寸推进,实现更高的集成度和更低的功耗。
这些都需要大量的研发和投资,才能逐步推动芯片技术的突破和发展。