如果您想让G75钻孔循环切出深槽并分层，可以使用以下程序：
N1 G90 G80 G40 G54
N2 T01 M06 (安装铣刀)
N3 S1500 M03 (主轴转速为1500转/分)
N4 G0 X50. Y50. (将XY轴移至50,50位置)
N5 G43 H01 Z50. M08 (Z轴补偿导程，切削冷却)
N6 G81 G98 Z-10. R2. F100. (G75钻孔循环--深度为10，孔底圆角半径为2，进给速度为100 mm/min)
N7 G91 G81 Z-20. R2. Z-5. R2. F100. (G75钻孔循环--深度为20，孔底圆角半径为2，每次进给5 mm，进给速度为100 mm/min，循环3次)
N8 G80
N9 M30
在此程序中，使用了G75钻孔循环命令，以有效地切割深槽并进行分层。根据您的具体需求，您可以更改切割深度、进给速度、循环次数等参数。您还可以使用其他G代码命令来执行特定形状的切割，以实现更精确的加工效果。
首先要明确的是，g75切深槽分层循环编程是用于数控机床上的一种编程方式，
子程序分层切槽循环是一种程序设计方法，需要按照一定的规则进行编程。2. 首先，需要根据程序需求将主程序分解成多个子程序，这些子程序之间需要按照功能和调用顺序进行分层。其次，需要考虑循环的实现方式，可以使用while、for等循环语句进行编写。最后，需要在程序中设置切槽条件，当满足条件时程序可以按照预设的规则进行切槽操作
