COF是一种聚合物材料，全称为共价有机框架材料（Covalent Organic Framework）。它是由有机分子和无机分子通过共价键或氢键等化学键结合形成的一种高度有序、可控的晶体结构。
COF材料具有多孔、高比表面积、高稳定性和化学可调性等优良特性，因此在气体分离、吸附、存储、催化等领域具有广泛的应用前景。
此外，COF还具有良好的电化学性能，可用于制备高效的能源转化和储存器件，如超级电容器、锂离子电池等。目前，COF材料的研究仍在不断深入，未来有望成为一种重要的新型功能材料。
是将ic固定于柔性线路板上，是芯片与软性基板电路结合的技术
