硅芯片是一种微型电路，由硅晶片制成。它通过在硅晶片上刻印电路图案，形成微小的导体、绝缘体和半导体结构，从而实现电子器件的功能。硅芯片的制造过程包括切割、抛光、蚀刻等工艺步骤。硅芯片的原理是利用半导体材料的特性，即在掺杂不同材料时，其导电性发生变化，从而使得电子在其中运动，实现电子器件的功能。硅芯片广泛应用于计算机、通讯、医疗、汽车等诸多领域，是现代电子科技的基础。
硅芯片
过诸如光刻的工艺在电子级硅（EGS）或其他半导体（例如GaAs）的单个晶片上大批量生产的。 晶圆被切割（切成小块），每块包含一个电路副本，这些部件中的每一个都称为芯片(die)。
