手机主板用高温锡好还是低温锡好（手机cpu一般用高温锡还是低温锡）

低温的好。

一般来讲，常规的高温锡膏熔点在217-227℃之间；而低温锡膏熔点为138℃。

二、用途不一样。高温锡膏适用于高温焊接元件与PCB；而低温锡膏则适用于那些无法承受高温焊接的元件或PCB，如散热器模组焊接，LED焊接等等。

三、焊接效果不同。高温锡膏焊接性较好，坚硬牢固，焊点少且光亮；低温锡膏焊接性相对较差些，焊点较脆，易脱离，焊点光泽暗淡。