pcba工艺尺寸大小标准（pcb加工最佳尺寸）

PCBA板表面锡珠大小可接

1. 锡珠直径不超过0.13mm

2. 600mm²范围内直径0.05mm-0.13mm的锡珠数量不超过5个（单面）；

3. 直径0.05以下锡珠数量不作要求；

4. 所有锡珠必须被助焊剂裹挟不可移动（助焊剂包封至锡珠高度的1/2以上即判定为裹挟）；

5. 锡珠未使不同网络导体电气间隙减小至0.13mm以下。

注：特殊管控区域除外