在进行高达渗线之前，一般需要对板件进行清洗处理。这是因为在平常制作PCB过程中，板件表面会附着有一些污垢、铜渣、手印、氧化物等杂质，如果不对板件进行清洗处理，这些杂质会影响到乳化膜的粘合，从而影响线路的质量。
对于清洗步骤，您可以先将板件先用去污剂或酒精擦拭，清除表面附着的污垢和手印等。然后通过纯水或去离子水等去离子介质进行冲洗，以清除浸有去污剂或酒精的残留物。最后再用氮气或者干燥器干燥，保证表面干燥，避免水痕和氧化等问题。经过清洗处理之后，再进行高达渗线，则可以更好地保证线路质量。
对于模型制作过程中的板件，通常需要在组装前进行清洗和处理，以保证表面干净、光滑，便于高达渗线等后续工序的进行。
