微带天线基片的厚度对其性能有重要影响。通常来说，基片的厚度应当控制在0.02到0.06波长范围内，这样可以保证天线的辐射效率和频率稳定性。
如果基片太薄，会导致辐射效率下降，频率容易受到外界影响而波动；而如果基片太厚，会增加天线的损耗和重量，同时也会影响辐射特性。
因此，合适的基片厚度应在0.02到0.06波长之间，可以在兼顾性能和成本的前提下满足天线的设计要求。
一般而言，高介电常数的基板可展宽阻抗带宽，厚度的选择不宜太后，通常为2mm左右，太厚的话介质板损耗太大，太薄不易加工切阻抗带宽很窄，具体的厚度要通过仿真得到
