CMP的含义是化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing）。
这个技术在微电子制造中广泛应用，主要用于将硅片表面进行抛光，以达到去除表面缺陷，平整表面，提高芯片品质的目的。
此外，CMP还广泛应用于其他行业领域，如玻璃、金属等材料的抛光。
CMP的含义是化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing）。
原因是，CMP是一种半导体工艺技术，用于平整化、去除和光顺半导体表面上的不规则和杂质，以提高半导体芯片的电子性能。
其中，化学和机械两个步骤是同时进行的，也就是化学机械抛光。
内容延伸：CMP是制造半导体器件的关键步骤之一，其简化了其他的加工步骤，提高了器件的性能。
它不仅被应用于半导体工业，还被用于制造LCD面板、磁盘驱动器、光学设备等。
同时，CMP的技术也在不断地更新和发展，以适应新型材料和更高的工艺要求。
