三菱cmp使用方法（三菱cmp指令编程实例）

三菱CMP是一款用于半导体制造中的化学机械抛光设备。使用方法包括：

首先，将需要抛光的晶圆放置在抛光盘上，调整抛光液的流量和压力，启动设备后进行抛光。抛光结束后，清洗晶圆并进行下一步工艺处理。在使用过程中应注意设备的维护和保养，确保设备的稳定性和精度。