1.芯片研发公司产品成本主要包括晶圆等材料成本、封装测试费以及其他。
2.具体核算、归集、分配方式如下： 在组织生产的过程中，公司按照产品型号对各阶段的存货进行管理，归集该型号产品的材料成本和加工费，并以产品型号作为具体的成本核算对象，按照生产步骤核算成品成本。
3.生产过程中，公司向供应商发出的采购订单，均按照产品型号进行分类，与供应商之间也按照采购订单的批次进行结算，故各采购批次的材料采购成本或加工费可以准确核算并归集到具体产品型号，从而确保产品成本归集的准确性。
4. 在同一型号产品的某一生产步骤完成时，公司将该步骤生产的材料成本和加工费进行归集，并记录该步骤完工产品数量，进入下一生产步骤时，将上一生产步骤归集的材料成本和加工费转入，并进一步归集加工费。经过晶圆生产和测试、芯片封装和测试几个生产步骤分步核算成本后，各型号产品的单位成本可以准确计算。
芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分（像ARM阵营的IC设计公司要支付给ARM设计研发费以及每一片芯片的版税，但笔者这里主要描述自主CPU和Intel这样的巨头，将购买IP的成本省去），而且还要除去那些测试封装废片。
用公式表达为：
芯片硬件成本=（晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本）/ 最终成品率
