荣耀magic4至臻版手机壳后面的七个孔是为了提供更好的散热和保护手机。其中两个孔是用于散热，可以让手机在高负荷运行时保持较低的温度，从而提高性能和延长使用寿命。
另外五个孔则是用于保护手机，可以防止手机在摔落时受到过大的冲击，从而减少损坏的可能性。
这些孔的设计不仅考虑了手机的性能和使用寿命，还考虑了用户的使用体验和手机的安全性，是一款非常实用的手机壳设计。
至臻版手机壳后面七个孔是透气和散热：手机在使用过程中会产生热量，这些热量需要通过某种方式释放出来，否则手机可能会出现过热的情况。手机壳上的洞可以帮助空气流通，从而帮助手机散热，避免过热的情况发生。
传感器和接口：手机壳上的洞还可能是为了允许传感器和接口正常工作。例如，手机顶部或底部可能有耳机插孔、充电插孔或传感器（例如光线传感器、距离传感器等），这些孔和传感器需要空气流通和空间以便正常工作。
