半导体先进封装的材料（半导体设备先进封装有哪些）

先进封装材料是指在实现更小尺寸、更低功耗、更高性能的半导体封装方案中使用的材料。这些材料需要具备优异的导电性、导热性和机械性能，还需要能够实现更高的集成度和更小的间隔距离。