1. 半导体真空镀膜设备用到的电器元件主要有：电源、真空泵、电磁阀、温度控制器、压力传感器等。
2. 这些电器元件在半导体真空镀膜设备中起到不同的作用。
电源提供电能供给设备运行，真空泵用于抽取设备内部的气体，电磁阀用于控制气体的流动，温度控制器用于控制设备的温度，压力传感器用于监测设备的压力情况。
3. 此外，半导体真空镀膜设备还可能使用其他电器元件，如电子控制器、电磁阀驱动器等，以实现更精确的控制和操作。
这些电器元件的使用可以提高设备的性能和稳定性，确保镀膜过程的质量和效率。
半导体真空镀膜设备用到的电器元件主要包括：
1. 电源：提供设备所需的电力，一般包括直流电源、交流电源和高压电源等。
2. 控制器：用于控制设备的运行和各种参数的调节，包括温度控制器、压力控制器、流量控制器等。
3. 电机：用于驱动设备的旋转部件，包括镀膜材料补充装置、旋转靶材和样品台等。
4. 泵：用于创建真空环境，包括机械泵、分子泵、离子泵等。
5. 传感器：用于测量设备内部和外部的各种参数，包括温度传感器、压力传感器、流量传感器等。
6. 加热器：用于对设备中的样品、靶材等进行加热，包括电阻加热器、感应加热器等。
7. 冷却装置：用于控制设备内部的温度，包括水冷却装置、气冷却装置等。
8. 电子元器件：包括各种电容器、电阻器、开关、继电器等，用于实现设备的电路控制和信号传输。
值得注意的是，不同类型的半导体真空镀膜设备可能会使用不同的电器元件。
