当前位置:首页>维修大全>综合>

韦德之道幻影3有什么科技(韦德幻影3真实测评)

韦德之道幻影3有什么科技(韦德幻影3真实测评)

更新时间:2025-11-03 06:07:46

韦德之道幻影3有什么科技

韦德之道幻影3有泡棉缓震和碳板科技。

幻影3侧向支撑的时候这块改成橡胶的部分依旧也能提供一个很好的鞋面支撑属性。整双鞋面除了轻微不跟脚和脚踝后跟处的锁定感不够极致外,整双鞋的包裹体验以及鞋面支撑都是非常好的水平。

鞋面使用ULTRA SHELL科技,通过先进工艺将高性能塑胶材料融入鞋面,提供动态保护和支撑

鞋身侧面镂空设计,减轻鞋子重量,不降低支撑性的同时提升透气性

鞋头内侧添加硬质合成革,提升支撑与保护

李宁韦德幻影3代的鞋带孔设计很有意思,一共7组鞋带孔,前3组常规鞋带孔,形变量较小,提供舒适包裹

第4组鞋带孔采用合成革和金属鞋带孔,加强重点受力位置耐用性,第5-7组鞋带孔成三角状,按照自身实际需求选择

大网眼鞋舌透气性相当不错

鞋舌处韦德LOGO,3个圆洞标识代表幻影3代

蓝红双色鞋带头,和鞋身配色相呼应

后跟内衬泡棉凸出设计,更加贴合脚踝

后跟位置橡胶上翻与鞋提相连接,可开合设计增加更多趣味性

超过50mm的鞋头起翘高度,后跟弧形设计,注入向前推动力,提升运动滚动感

前掌外侧上翻TPU与韦德9代如出一辙,印有使用科技信息

足弓位置使用PROBAR LOC稳定装置,面积相当大,提升稳定性

后跟圆形TPU提升侧向支撑,韦德LOGO极具辨识度

全掌李宁云材质中底,轻量软弹脚感

前掌超大旋转轴心,圈内传承韦德9代分子结构纹路,圈外添加了水波纹(人字纹),鞋头位置较为密集,靠近足弓处较为稀疏

42⅓码前掌外底宽约114.51毫米

后掌添加䨻轻弹科技,提升运动回弹,激活运动表现

42⅓码后掌外底宽约89.00毫米

鞋垫表面使用织物材质,背面螺母纹路有效提升摩擦性

42⅓码鞋垫长约274毫米

42⅓码鞋垫前掌宽约94.34毫米

42⅓码鞋垫厚约6.07毫米

打孔EVA中底布,通过打孔位置能看到后跟处䨻轻弹科技

42⅓码单只鞋重约399.0克

更多栏目