主要是因为天玑9000采用了4nm台积电工艺和全新架构。
以往联发科和高通有着制程差距，但这次两家发布是在同一时间。天玑9000架构方面采用了V9架构，能耗比比较高，特别是多核性能一举超越了高通的骁龙。
更重要的是联发科采用了台积电工艺，而高通采用的是三星工艺。台积电和三星在芯片生产上存在非常大的差距，这大大促进了天机9000的弯道超车。
因为在核心CPU方面，天玑9000采用了面向未来10年的全新架构Armv9，1颗Cortex-X2超大核（3.05GHz）+3颗Cortex-A710大核（2.85GHz）+4颗Cortex-A510小核（1.8GHz）的三丛集架构设计。并且联发科为天玑9000搭配满血的8MB三级缓存。让天玑9000平台的硬件性能得以全面的释放。
