第一步,需要注意将底部打磨干净,不要有杂质,以免影响底部融合
第二步,需要填充过程,合适的电流参数要将母材彻底融透,不能出现夹渣,气孔等焊接缺陷
第三步,盖面也就是最后一步的表面焊接,焊平或者高于母材,不能有凹陷,表面平整,没有明显焊接缺陷