碳化硅衬底怎么用在芯片上（碳化硅半导体衬底是做什么的）

碳化硅衬底是一种用于制作芯片的基础材料，它具有高热稳定性和电学特性优异的特点。在芯片制作过程中，首先将碳化硅衬底上覆盖一层绝缘层，然后使用光刻技术将需要的电路图案转移到绝缘层上。

接着，在绝缘层上进行化学气相沉积或物理气相沉积等工艺，将金属或半导体材料覆盖在绝缘层上，形成芯片的电路结构。

最后，进行刻蚀和清洗等工艺，将多余的材料去除，形成完整的芯片。这样，碳化硅衬底就成功地用在芯片上。