电镀硫酸铜通常是由欲镀金属盐和络合剂、导电盐、酸碱度(pH值)调整盐等助剂组成的。电镀技术发展提升到当代，以上组分现今只能说是电镀液的基本组分或叫基础液，一个完整的电镀配方还必须有各种新添加的组分，这些组分的用量很少，但作用却非常大，一些电镀液假如无这些组分的添入，根本就不可能镀出达标和有利处的镀层。这些各种添加到镀槽中的化学物质被叫做电镀添加剂。
电镀铜液有许多种，如镀酸铜、镀碱铜、焦磷酸盐镀铜等，不同的工艺会有不同的要求，正常的装饰性电镀酸铜的配方：硫酸铜180-220克/升，硫酸50-70克/升。
