常见的OLED主要引脚的封装有以下几种：
COG（Chip on Glass）封装：芯片直接封装在玻璃上，引脚通过金属引线与玻璃连接。
COF（Chip on Film）封装：芯片直接封装在柔性基板上，引脚通过金属引线与基板连接。
COB（Chip on Board）封装：芯片直接封装在PCB上，引脚通过金属线与PCB连接。
TAB（Tape Automated Bonding）封装：芯片封装在柔性基板上，引脚通过导电粘带与基板连接。
SMT（Surface Mount Technology）封装：芯片封装在塑料封装体中，引脚通过表面贴装技术与PCB连接。
OLED主要引脚的封装有两种，一种是SSD1306芯片的I2C接口，另一种是SSD1351芯片的SPI接口。I2C接口一般是4个引脚，包括VCC、GND、SCL和SDA；SPI接口一般是8个引脚，包括VCC、GND、SCK、SDIN、SDOUT、DC、CS和RESET。具体封装类型还需要根据具体的OLED显示屏型号来确定。
