半导体晶片和芯片的区别
晶片和芯片的区别是:
1、原材料构造不同:晶片为LED的主要原材料,晶片可以自由发光;芯片是一种固态的半导体器件,就是一个P-N结,它可以直接把电转化为光。
2、组成不同:晶片的组成:要有砷、铝、镓、铟、磷、氮、锶这几种元素中的若干种组成;芯片的组成:由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。
半导体晶片和芯片的区别
晶片和芯片的区别是:
1、原材料构造不同:晶片为LED的主要原材料,晶片可以自由发光;芯片是一种固态的半导体器件,就是一个P-N结,它可以直接把电转化为光。
2、组成不同:晶片的组成:要有砷、铝、镓、铟、磷、氮、锶这几种元素中的若干种组成;芯片的组成:由金垫、P极、N极、PN结、背金层构成(双pad芯片无背金层)组成。