
MB6S在MBS-4 (SOP-4)封装里采用的4个芯片,其尺寸都是50MIL,是一款小方桥、贴片整流桥堆。
mb65整流桥参数:
型号:MB6S
封装:MBS-4 (SOP-4)
特性:小方桥、贴片桥堆
电性参数:1A 600V
芯片材质:GPP
正向电流(Io):1A
芯片个数:4
正向电压(VF):1.1V
浪涌电流Ifsm:30A
漏电流(Ir):10μA
工作温度:-55℃~+150℃
引线数量:4

MB6S在MBS-4 (SOP-4)封装里采用的4个芯片,其尺寸都是50MIL,是一款小方桥、贴片整流桥堆。
mb65整流桥参数:
型号:MB6S
封装:MBS-4 (SOP-4)
特性:小方桥、贴片桥堆
电性参数:1A 600V
芯片材质:GPP
正向电流(Io):1A
芯片个数:4
正向电压(VF):1.1V
浪涌电流Ifsm:30A
漏电流(Ir):10μA
工作温度:-55℃~+150℃
引线数量:4