
台积电
在美国政府持续打压华为之际,大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力,并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片,同时还采用台积电的先进封装技术,后续有望持续延伸至更先进的制程。
XPON 局端和终端芯片、ADSL 局端和终端芯片、CMTS 局端和终端芯片,以及无线路由器芯片,基本全部来自于Broadcom公司。

台积电
在美国政府持续打压华为之际,大陆第二大电信设备制造商中兴通讯正悄悄提升其通信芯片能力,并已委托台积电以7nm代工其自研的芯片,同时还采用台积电的先进封装技术,后续有望持续延伸至更先进的制程。
XPON 局端和终端芯片、ADSL 局端和终端芯片、CMTS 局端和终端芯片,以及无线路由器芯片,基本全部来自于Broadcom公司。