第一点双面研磨抛光机的抛光率要达到最大,这样便可以尽快消除产生的损伤层。而且粗抛和精抛这两道工序前后需正确也不可任意省略其中一道工序。粗抛主要目的是去除磨光损伤层,精抛主要是消除粗抛产生的表层损伤,达到抛光损伤最小的目的。
第二点要注意抛光过程中试样磨面与抛光盘要绝对平行并均匀轻压在抛光盘上,同时要避免试样飞出和因压力太大出现新的划痕。
第一点双面研磨抛光机的抛光率要达到最大,这样便可以尽快消除产生的损伤层。而且粗抛和精抛这两道工序前后需正确也不可任意省略其中一道工序。粗抛主要目的是去除磨光损伤层,精抛主要是消除粗抛产生的表层损伤,达到抛光损伤最小的目的。
第二点要注意抛光过程中试样磨面与抛光盘要绝对平行并均匀轻压在抛光盘上,同时要避免试样飞出和因压力太大出现新的划痕。