瓷砖背胶的温度要求为5~35度。
超过该温度范围后使用的瓷砖胶质量无法保证。因为如果温度过高,胶浆内部的水分会迅速蒸发,会影响到胶浆中的水泥的水合硬化,如果温度低于5度,水泥的水合过程会变得非常缓慢,影响粘贴效果。
瓷砖胶的这种变化过程是一个非常复杂的物理化学反应过程，外界环境温度的变化直接影响着这个反应进程的快慢，瓷砖胶的合理使用温度是5℃到35℃，超出这个温度范围使用的胶浆质量是无法保证的，原因是温度太高造成胶浆内部的水分快速蒸发无法保证胶浆中水泥的正常水化硬化，温度低于5℃时水泥的水化进程变的非常缓慢。
