该温度必须满足助焊剂的最佳活性温度及PCB板元器件的温度,如果温度过低则容易导致连焊短路的现象,达不到阻焊剂活化温度则出现虚焊等不良现象。
因此在做无铅和有钱焊料是应选择的阻焊剂必须与PCB、焊料、元器件相匹配。(无铅预热温度一般为80-125℃。该参数仅供参考,以助焊剂供应商提供为准,但必须满足自己PCB焊接要求)。
该温度必须满足助焊剂的最佳活性温度及PCB板元器件的温度,如果温度过低则容易导致连焊短路的现象,达不到阻焊剂活化温度则出现虚焊等不良现象。
因此在做无铅和有钱焊料是应选择的阻焊剂必须与PCB、焊料、元器件相匹配。(无铅预热温度一般为80-125℃。该参数仅供参考,以助焊剂供应商提供为准,但必须满足自己PCB焊接要求)。