1、工件前处理不当。如工件在除油后的清洗不良或是微蚀不均匀，会导致工件在镀铜后表面出现发白的现象。
2、镀液维护不当。如镀液中光亮剂失调、有机杂质含量较高或是镀液的温度过高，也会导致工件镀层出现发白的现象。
焦铜电镀出来低位发白可能是由以下几个原因引起的问题：
1. 电镀液配方不合适：焦铜电镀需要使用适当的电镀液配方，包括酸度、温度、金属盐浓度等参数。如果配方不正确，可能导致电镀层质量不佳，出现低位发白的情况。
2. 电镀工艺不当：焦铜电镀的工艺包括预处理、电镀时间和电流密度等环节。如果工艺操作不正确，例如预处理不彻底、电镀时间过长或电流密度过高，都可能导致低位发白的问题。
3. 金属基材问题：焦铜电镀的质量还与金属基材的表面处理和质量有关。如果金属基材表面存在污染、氧化或油脂等问题，可能影响电镀层的附着力和质量，导致低位发白。
4. 电镀设备问题：电镀设备的性能和状态也会对焦铜电镀结果产生影响。例如，电流稳定性、电极材料选择、电解液搅拌等因素都可能影响电镀层的均匀性和质量。
要解决焦铜电镀低位发白的问题，可以采取以下措施：
5. 检查电镀液配方：确保使用正确的电镀液配方，包括酸度、温度和金属盐浓度等参数。可以参考相关文献或咨询专业人士来优化配方。
6. 优化电镀工艺：严格按照焦铜电镀的工艺要求进行操作，包括适当的预处理、合理的电镀时间和适当的电流密度。可以进行试验和调整，找到最佳的电镀工艺参数。
7. 改善金属基材表面处理：确保金属基材表面干净、光滑，没有污染、氧化或油脂等问题。可以使用适当的清洗剂和表面处理方法进行处理。
8. 检查电镀设备：检查电镀设备的性能和状态，确保电流稳定、电解液搅拌均匀等。如果发现问题，及时进行维修或更换设备。
如果以上措施仍无法解决问题，建议咨询专业的电镀技术人员或设备供应商，以获取更详细的指导和支持。
