7106芯片常见的封装尺寸有DIP-40和SOIC-28。其中DIP-40封装尺寸为16.26mm x 85.72mm，SOIC-28封装尺寸为5.3mm x 10.3mm。DIP-40是双排直插式封装，引脚间距为2.54mm，适合于插座安装；SOIC-28是表面安装式封装，引脚间距为1.27mm，适合于高密度集成电路板的应用。根据不同的应用场景和需要，选择不同的封装尺寸可以更好地满足设计需求。
7106芯片常见的封装尺寸有：
1. SOP-8：尺寸为4.9mm x 3.91mm，引脚数为8个；
2. DIP-18：尺寸为25.4mm x 7.5mm，引脚数为18个；
3. SSOP-24：尺寸为10.3mm x 5.3mm，引脚数为24个；
4. QFN-24：尺寸为4mm x 4mm，引脚数为24个；
5. QFP-64：尺寸为14mm x 14mm，引脚数为64个；
6. BGA-100：尺寸为10mm x 10mm，引脚数为100个。
以上是一些常见的7106芯片封装尺寸，实际应用中可能会有其他尺寸的封装。
