SOUNDFORM ELITE智能音箱是知名消费电子配件品牌贝尔金旗下的一款搭载无线充功能的HIFi智能音箱。整体机身采用尼龙编织布艺包裹，观感非常的简约时尚，能够很好的融入到家庭内的各种场景。
功能配置方面，声音系统由贝尔金联合高端音频品牌Devialet（帝瓦雷）共同打造，搭载了帝瓦雷扬声器有源配对技术（SAM）用以重现高保真音乐；“PUSH-PUSH”低频扬声器结构，在呈现强劲低音表现的同时，保障无线充的正常使用。
其他方面，国内版搭载了腾讯小微AI语音助手，以及支持WiFi、蓝牙、Qplay、AirPlay多种无线传输方式，打造便捷的使用体验；还支持立体声配对功能，呈现更加沉浸式的音频体验。我爱音频网此前已经做了详细的体验评测报道，此次再来看看其内部结构配置吧~
一、SOUNDFORM ELITE 智能音箱开箱
包装盒正面大面积展示了产品外观，文字信息有“belkin”品牌LOGO，产品名称：SOUNDFORM ELITE HiFi智能音箱 无线充电器，“ACOUSTICS BY DEVIALET”声音由帝瓦雷打造。以及Apple AirPlay、腾讯小微标志。
包装盒背面文字信息有多项产品功能亮点：高保真声音、无线快充、多房间覆盖功能、QQ音乐标志等。
包装盒底部展示有产品的部分公司信息，经销商：贝尔金贸易（上海）有限公司。
包装盒内部配件有电源适配器和圆形的产品操作指南以及产品说明书。
音箱电源适配器，由于需要支撑10W无线充电功能，体积相对较大。
电源线上有磁环抑制干扰。
电源适配器DC充电接口特写，外观设计与音箱上的接口凹槽互补，无缝嵌入到接口内。
电源适配器采用双脚插头，可折叠设计。
电源适配器型号：DSA-65PFB-19 FCH 190342，输入：100-240V~50/60Hz 1.5A，输出： 19V 3.42A。
音箱装在海绵袋内，防止在运输途中受损。
音箱整体外观一览。采用了目前主流家用智能音箱的圆柱形造型，顶部为无线充电板，采用了类硅胶的材质，拥有很强的摩擦力。
边缘位置设置有四颗功能按键，实现蓝牙配对、暂停播放、加减音量等功能。功能按键左右各设置一颗麦克风，组成拾音阵列，能够更加精准的识别语音操控指令。
机身四周采用了具有很强纹理感的编织布艺包裹，提升产品的质感。
音箱底部设置有两条弧形防滑垫，背部印制信息有belkin品牌LOGO，产品名称：Hi-Fi智能音响 无线充电器，型号：G1S0003，输入：19V⎓3.4A，以及产地和系列编号。
DC电源接口特写。
防滑胶垫上设置有一颗复位按键，长按可恢复出厂设置。
无线充电板上的充电指示灯，位置十分隐蔽。
二、SOUNDFORM ELITE 智能音箱拆解
进入拆解部分，撕开底部防滑胶垫可以看到固定螺丝。
底部盖板内侧特写。
音箱底部还有一层盖板通过多颗螺丝固定，开窗处可看到内部主板单元。
预留的通信接口。
主板上复位按键特写，采用定制的金属微动开关。
卸掉螺丝，打开腔体，内部有多根导线连接到盖板内侧的主板单元。
取掉主板上蓝牙天线同轴线。
主板上扬声器插座特写。
取掉所有插头，腔体内部结构一览。
音箱与盖板接缝处设置有密封橡胶圈，提升防水性能。
盖板内侧主板通过四颗螺丝固定。
卸掉螺丝取出主板，盖板内侧设置有筋骨，提升强度。
主板正面电路一览，右侧有两款金属屏蔽罩覆盖。
主板背面电路一览。
主板上DC电源接口附近与盖板连接位置设置有海绵垫密封。
丝印0Q=A2P的IC。
丝印0U=P14的IC。
丝印20C6的IC。
丝印XUBIA的IC。
Coilcraft HA4158-EL双电感器，用于实现低失真和出色音质，适用于D类输出滤波器。
两颗470μF 25V滤波电容。
立隆 RXW105°C A032（M）电容。
电容规格：4700μF 25V。
两颗SGMICRO圣邦微 SGM3157 单刀双向单刀双掷 (SPDT) CMOS 模拟开关，在 1.8V 至 5.5V 单电源下工作，具有高带宽 (300MHz) 和低导通电阻 (4.5Ω TYP)，用于音频切换。
SGMICRO圣邦微 SGM3157详细资料图。
两颗B340二极管。
Diodes达尔 P3018SS P通道增强型MOSFET，用于最大限度地降低导通电阻 (RDS(on))，同时保持卓越的开关性能。
Diodes达尔 P3018SS详细资料图。
丝印SL5ID的IC。
TI德州仪器 TAS5766M D类音频放大器，TAS576xM PurePath 智能放大器不仅可增强低音效果和音质保真度，还可提供更高的音量，同时将扬声器驱动至其热限值和机械限值。
TI德州仪器 5766M详细资料图。
切割开屏蔽罩，内部有多颗IC。
较大屏蔽罩内元器件一览，有主控芯片和两颗储存器。
Samsung三星K4B4G1646E-BCNB DDR3内存，512M，2133Mbps。
MXIC旺宏 MX30LF4G18AC 闪存，MX30LFxG18AC是2Gb/4Gb SLC NAND闪存设备。其标准NAND闪存功能和典型P/E周期100K（带主机ECC）的可靠质量，使其最适合嵌入式系统代码和数据存储。
MXIC旺宏 MX30LF4G18AC详细资料图。
Amlogic晶晨 A113X 蓝牙音频SoC，内置四个A53 CPU核心，支持远场拾音算法，有丰富的I2S/TDM/PDM音频输入接口，还支持多路麦克风阵列，且超低功耗。
据我爱音频网拆解了解到，目前市面上有包括小米、百度、天猫精灵、Google在内的多个知名品牌大量采用晶晨方案。
Amlogic晶晨 A113X 规格参数。
小的邮票板上焊有屏蔽罩，镭雕型号AP6398SA，用于无线连接。
打开屏蔽罩，内部焊接无线芯片和滤波器元件。
Broadcom博通 BCM43598蓝牙WiFi模块，集成了双频 802.11ac 2×2 MAC、基带和无线电以及蓝牙5.0。WLAN 核心支持两个完全同步的 SISO 通道（Real Simultaneous Dual-Band，或 RSDB）。
BCM43598还集成了功率放大器和低噪声放大器，可为移动应用提供低功耗和最佳接收器灵敏度。BCM43598 使用先进的设计技术和工艺技术来降低活动和空闲功耗。通过高度复杂的机制和算法，使WLAN和蓝牙能够很好的共存。
取掉音箱顶部无线充电胶垫，卡扣固定双面胶加固。
下方盖板通过多颗螺丝固定。
卸掉螺丝打开腔体，有主板延伸过来的两组导线连接到无线充电小板和触控单元。
顶部盖板内侧结构一览。左上方为无线充电电路部分，最下方是触摸功能按键电路。
盖板侧边功能按键和麦克风小板。
镭雕621 TJA9DQ的MEMS硅麦，左右各设置一颗，用于语音交互拾音。
TI德州仪器MSP430FR2522 电容式触摸感应混合信号微控制器，包含一系列用于电容式触摸传感的超低功耗 MSP430微控制器 (MCU)，采用 CapTIvate 触控技术，用于音箱的触摸操作控制。
TI德州仪器MSP430FR2522详细资料图。
音箱无线充电线圈通过双面胶固定在盖板内侧点胶加固，背部设置有缓震海绵垫。
SOUNDFORM ELITE 智能音箱无线充电模块正面电路一览。
线圈背面有海绵垫缓冲防护。
无线充电小板正面特写。
小板与音箱腔体结构交界处设置有较厚的导热垫。
无线充电线圈中间位置设置有用于检测温度的热敏电阻。
两颗不同颜色的LED指示灯，用于反馈充电状态。
无线充输出的四颗谐振电容。
MPS的降压IC，用于定频调压充电，丝印AWC。
Vanguard威兆 VS3622DP2 双NMOS管，两颗组成H桥用于无线充电驱动。
CPS易冲无线 EC8014 无线充电发射芯片，EC8014A是一款高效，符合Qi标准的高集成SoC无线充电发送器IC，功率高达15W，搭载定频调压电源模式。SoC片上系统集成了功率控制器、微控制器、稳压器、异物检测（FOD）、全桥驱动器以及片上电压和电流解调。EC8014A集成了一个全桥驱动器。提供过流和过温的内部保护功能。
CPS易冲无线 EC8014 详细资料图。
取掉充电模块后音箱顶部还设置有一层中框，中框与无线充电线圈交接位置为栅格形状，既能支撑无线线圈模块又能改善其散热性能。
导线过孔，四周胶水密封。
卸掉螺丝，打开盖板。
LED指示灯小板特写，通过排线连接到主板单元。
丝印SAP109 FPCB-FRONT-V1.0的同轴蓝牙天线。
WiFi天线特写没有蓝牙天线为同一规格，同轴线采用了黑、白两种胶套进行区分。
指示灯小板背面电路一览。
指示灯小板正面电路一览，设置有四颗LED灯。
丝印C08 DE DF的存储器IC。
TI德州仪器 LP5018 是一款18通道恒定电流阱LED驱动器， 以12位PWM分辨率和29kHz开关频率控制每个LED输出。
TI德州仪器 LP5018 详细资料图。
SOUNDFORM ELITE 智能音箱低频扬声器，输出功率60W，总共配备了两颗。
低频扬声器侧边特写，采用了帝瓦雷“PUSH-PUSH”扬声器结构，用以降低腔体共振，保证无线充电功能的正常使用。
低频扬声器背部特写。
全频喇叭单元正面特写，采用了帝瓦雷有源配对技术（SAM）使扬声器重现高保真音质。
全频喇叭单元单元背部特写。音箱内所有单元导线均采用插件连接方式，方便装配。接口部分全部使用透明绝缘胶管做绝缘防护。
贝尔金SOUNDFORM ELITE 智能音箱拆解全家福。
三、我爱音频网总结
贝尔金SOUNDFORM ELITE 智能音箱在外观设计与目前主流家用智能音箱产品相差不大，同样采用了圆柱形造型，机身四周通过具有很强纹理感的编织布艺包裹，提升质感。最大区别是顶部设置了无线充电功能，增加了产品的应用场景，提升用户的使用体验。
内部结构设计方面相对比较复杂，但规整有序，可以逐步拆解。顶部无线充电模块和触控小板全部固定在倾斜的塑料框架上，通过较长的导线连接到底部主板单元。腔体中间位置左右各设置有一颗60W低频喇叭单元，正面有一颗30W全频喇叭单元。
触控小板采用了德州仪器MSP430FR2522 电容式触摸感应混合信号微控制器，用于触摸操作控制；无线充电模块采用了易冲无线 EC8014 无线充电发射芯片，用以支持无线充电功能；以及威兆 3622DP2 N沟道MOS管等。
音箱底部设置有两层盖板防护，内侧盖板固定音箱主板单元，主板上主要芯片通过两块较大的屏蔽罩覆盖。配置上，采用了晶晨 A113X 蓝牙音频SoC，内置四个A53 CPU核心，支持远场拾音算法；博通BCM43598蓝牙WiFi模块，集成了双频 802.11ac 2×2 MAC、基带和无线电以及蓝牙5.0，以及功率放大器和低噪声放大器，用以支持多种无线输入。
储存方面，采用了三星K4B4G1646E-BCNB存储器 旺宏 MX30LF4G18AC 闪存的组合，用于储存蓝牙配对、设置等信息；德州仪器 5766M D类音频放大器，用于增强低音效果和音质保真度；圣邦微 SGM3157模拟开关用于音频切换；以及德州仪器 LP5018 LED驱动器、达尔 P3018SS P通道增强型MOSFE等。
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