华为8x屏幕cof和cog的区别（华为8x屏幕需要多少钱）

区别就是两者意思是不一样具体的不同如下

COF（Chip On Flex，or，Chip On Film），常称覆晶薄膜，是将集成电路（IC）固定在柔性线路板上的晶粒软膜构装技术，运用软质附加电路板作为封装芯片载体将芯片与软性基板电路结合，或者单指未封装芯片的软质附加电路板，包括卷带式封装生产（TAB基板，其制程称为TCP）、软板连接芯片组件、软质IC载板封装。

COG 封装技术英文全称为 chip on glass，顾名思义，就是玻璃上的芯片技术。