小米11的内部配件包括了**CPU、电源管理芯片、功放芯片、VC液冷铜管、导热硅脂和听筒**等。
1. **主板组件**：在主板屏蔽罩外，有大面积铜箔和石墨片用于散热。屏蔽罩内部，重要的芯片如CPU、电源芯片和功放芯片上都贴有导热硅脂以增强散热效果。
2. **电池设计**：小米11的电池通过易拉胶纸固定，方便拆卸和更换。这种设计使得维修或更换电池变得更加便捷。
3. **散热系统**：内部支撑上有VC液冷铜管，这有助于手机在高负荷运行时更有效地散发热量，保持设备的稳定运行。
4. **听筒**：位于内支撑上，负责播放电话来电铃声和媒体声音。
5. **充电器设计**：小米11原装的55W氮化镓充电器内部采用导热灌封胶，形成一个整体，提高了适配器的防水性和导热性，确保元器件的稳定性和耐候性。
综上所述，这些内部配件共同构成了小米11的完整结构，每个部件都发挥着重要的作用，确保手机的高性能和稳定性。在设计和制造过程中，小米11采用了精密的排布和成熟的技术，体现了旗舰级智能手机的水准。
普通版:手机本身，手机壳还有已经贴了的膜。
套装版，除了普通版包含的，额外还有数据线和充电器。
