BGA全称Ball Grid Array（焊球阵列封装），是一种IC芯片的封装型式。
BGA的优势在于和其它DIP，SOP，QFN等IC封装型式对比，有更大的引脚密度，能在更小的PCB面积上，做出更多的引脚，完成小型化、轻型化。同时由于小型化，高密度导致的高效率，成本很低。可以说，几乎所有IC都可以使用BGA封装，除非有更便宜的选择。
BGA芯片有专门的返修台，是一种专业设备，
一般操作时需要先预热加温，再拔除旧片，
在清理焊盘之后，加助焊剂，对芯片和PCB预热加温，再焊接，再降温的过程，通常会有升降温曲线来控制。比较复杂，建议参考BGA返修台的操作说明学习。
