晶圆激光切割设备是一种使用激光束对晶圆进行精密切割的高端智能制造装备，属于半导体封测后段关键环节，切割的品质与效率会直接影响芯片的封装品质和生产成本。晶圆激光切割设备广泛应用于矽基集成电路、分立器件、光电器件、传感器等多种半导体产品的划切工艺。
与传统的机械切割或者其他类型的激光切割相比，晶圆激光切割设备具有以下优势：
无接触加工：激光切割采用无接触加工的方式，可有效避免对晶体硅表面造成损伤，并且切割产品无挤压变形，保证了芯片的完整性和可靠性。
高精度高效率：激光切割具有高度的定向性、聚焦性和单色性，可以实现微米级甚至纳米级的精密切割，同时具有高速高效的加工能力，可以大幅提升芯片生产制造的质量、效率、效益。
环保节能：激光切割无需使用任何化学溶液或者机械工具，不会产生任何有害气体或者废液，也不会造成任何噪音或者振动，是一种环保节能的加工方式。
高端晶圆激光切割设备是随着科技的快速发展,激光技术的应用边界不断拓展,尤其在高端制造领域,作为加工工具,激光对于确保半导体芯片的性能起着重要作用。
晶圆是芯片的母体,其切割和分离的精度将影响芯片性能和成本,传统的机械切割或激光切割会产生热影响和崩边,从而降低芯片质量。
