晶圆激光切割机是一种专门用于加工半导体材料的设备。它采用高能量密度的激光束，经过聚焦后，可以精确地切割晶圆材料，如硅、蓝宝石等。晶圆激光切割机具有高切割精度、高加工效率和无接触性等优点。它广泛应用于电子行业，特别是在半导体芯片制造过程中的切割、分离和裂纹修复等工艺步骤中。
通过使用晶圆激光切割机，可以有效地提高芯片的质量和生产效率，促进半导体行业的发展。
晶圆激光切割机是一种利用半导体激光器进行切割，主要用于硅基材料如晶圆、芯片等的切割加工。它采用非接触式切割方式，具有高精度、高效率、低损伤性和无污染等优点，能够实现对微细结构的高精度切割加工，适合于集成电路、光电子学、MEMS等领域的制造工艺。
隐形切割即切割后不留痕迹、不产生裂纹和毛刺。
