PCB板透气孔上的锡可能会对电路板的性能产生一定影响。首先，锡的存在可能会影响透气孔的通气效果，导致热量散发不畅，影响电路板的散热效果。
其次，锡会增加电路板的重量和成本，并且可能会对焊接工艺产生影响。然而，在一些特殊的应用场景下，透气孔上的锡也可以起到防腐蚀和增强连接的作用。因此，在PCB设计和制造过程中，需要根据具体需求来决定是否在透气孔上加锡。
PCB板透气孔有锡可能会导致以下问题：
锡珠：在过孔中，由于金属化孔和孔壁的铜之间没有连接，可能会形成锡珠。这些锡珠可能会影响电路的导电性能，甚至可能导致短路。
焊接问题：如果过孔中残留有锡，那么在进行二次焊接时，可能会导致过孔内的锡融化，进而影响到焊接效果。
导电性能：PCB板透气孔本身是用来保证PCB板的导电性能。如果透气孔中有锡，可能会影响到导电性能。
热膨胀问题：如果PCB板在制造过程中经历了高温环境，那么锡可能会在高温下膨胀，这可能会导致PCB板变形，进一步影响到电路的性能。
因此，PCB板透气孔有锡是不良的，需要采取措施避免这种情况。如有需要，建议咨询专业的工程师。
