
SMT虚焊是一种常见的印刷线路故障问题。虚汗可能造成电路,有时通,有时不通。同时由于虚焊容易产生发热的情况,造成安全隐患。
一、要避免产生虚焊,首先要找出虚焊产生的原因,然后进行分析。这些原因不外乎几个方面。
1、设备本身的问题,包括设备保养的问题。
2、员工素质问题,比如员工缺乏相应的技术培训,工作态度不认真。
3、材料的问题。包括材料过期,材料受潮,焊剂质量不好。
4、环境的问题,如果出现环境恶劣啊,环境温湿度过高,灰尘多都可能造成虚焊的问题。
5、生产工艺有问题。
二、所以要解决虚焊问题,这必须解决好以上5个问题。
1、设备必须完好,避免造成大规模的废品。定时保养设备,氧设备一直处于完好的状态。
2、加强员工的技术培训,严格按操作规程进行操作,加强员工的责任心,建立严格的规章制度。
3、PCB一定要清洗干净,否则再次印刷时会混入新的锡膏中,因而导致虚焊现场。钢网两端的锡膏不要硬化。操作员应每10分钟对机器两端的锡膏进行清理。保证元件和焊盘清洁。锡膏一般存储时间应不超过6个月,最好两三个月内用完。
4、保持环境的温湿度恒定,电子材料元件受潮。保持环境清洁。
5、调整好印刷参数,加强对PCB和元器件的筛选,减少焊膏粘度,调整回流焊温度曲线。