
现代手机因小型化主板多采用BGA芯片,通过锡球与主板焊点刚性连接,受强冲击后易造成虚焊甚至掉点。
你说的情况虚焊可能性很大,需要根据故障圈定范围后将芯片拆下,检查焊盘后重植装回,作业时需要使用热风枪并且需要一定的焊接水平,你个人恐怕做不下来,还是找较诚信的维修商帮你解决才行。
现代手机因小型化主板多采用BGA芯片,通过锡球与主板焊点刚性连接,受强冲击后易造成虚焊甚至掉点。
你说的情况虚焊可能性很大,需要根据故障圈定范围后将芯片拆下,检查焊盘后重植装回,作业时需要使用热风枪并且需要一定的焊接水平,你个人恐怕做不下来,还是找较诚信的维修商帮你解决才行。