CMP是化学机械抛光的缩写,是一种技术,用来对正在加工中的硅片或其它衬底材料进行平坦化处理。 CMP可以用于半导体器件制造工艺中,以去除材料并实现高度平滑和平面材料表面。
1、cmp 是 compare,比较的缩写。2、strcmp是C语言中头文件