任正非说芯片不用光刻机是真的。在面对采访时，任正非提到：最尖端、最重要的芯片，华为都有能力自主设计生产，在5G光的传输传输上，核心的网上，5G接触网上，华为不会受美国影响，并且在光这条路上远远领先美国，不需要美国任何帮助。
华为在很早之前就有通过3D芯片堆叠技术，将两片14nm芯片进行“合体”，发挥出同于7nm芯片的性能，从而绕道解决芯片难题。此外，华为还公布了关于量子芯片方面的技术，能够解决当下量子芯片制造难度大、良品率低等问题。
虽然华为目前不使用光刻机，但华为并没有放弃自研芯片的决心，在各领域积极布局，未来有望带着自研旗舰芯片重登科技舞台，与苹果、三星等企业一较高下。
