AOB技术是表贴模组底部覆胶技术,也是在传统SMD小间距模组灯珠间隙里封装半层透明胶体。
此技术解决防护性问题,其本质上还是SMD小间距产品,存在局限与潜在风险,例如难以做到P1.25以下间距,只能用TOP灯珠,表贴工艺的潜在问题仍然存在等。