1、主要是焊接表面受污染(氧化),使焊锡丝不能全面的附着来进行均匀的覆盖;
2、锡丝、PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干;
3、输送轨道的皮带振动,机械轴承或马达转动不平衡;
4、抽风设备或电扇太强,PCB流过轨道出口而锡还未干;
6、助焊剂活性与比重选择不当
1、主要是焊接表面受污染(氧化),使焊锡丝不能全面的附着来进行均匀的覆盖;
2、锡丝、PCB预热不够,导致表面的助焊剂未干;
3、输送轨道的皮带振动,机械轴承或马达转动不平衡;
4、抽风设备或电扇太强,PCB流过轨道出口而锡还未干;
6、助焊剂活性与比重选择不当